国金证券：【国金晨讯】半导体投资展望：关注哪六个趋势？Q3货币政策执行报告：稳健的货币政策灵活适度，逐步回归常态化

　　国金晨讯11月27日 来自国金证券研究所

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　　2020年11月27日

　　宏观 Q3货币政策执行报告：稳健的货币政策灵活适度，逐步回归常态化

　　半导体 半导体年度策略：2021－2022年投资展望，六个趋势

　　Q3货币政策执行报告：稳健的货币政策灵活适度，逐步回归常态化

　　边泉水/段小乐/邸鼎荣

　　边泉水

　　总量研究中心

　　宏观经济研究首席分析师

　　2020年11月26日，央行发布了2020年第三季度货币政策执行报告，对经济形势，货币政策做了回顾与展望。总体来看，稳健的货币政策体现了前瞻性、主动性、精准性和有效性，成效显著，传导效率进一步提升，金融支持实体经济力度稳固。我们认为，稳健的货币政策灵活适度，逐步回归常态化。

　　对比二季度货币政策执行报告，央行继续维持“稳健的的货币政策更加灵活适度、精准导向”的表述不变的基础上，重提要“把好货币供应总闸门”。对于房地产，央行继续保持房住不炒的定位。下一阶段，央行的政策思路将保持继续完善货币供应调控机制，根据宏观形势和市场需要，科学把握货币政策操作的力度、节奏和重点，既保持流动性合理充裕，不让市场缺钱，又坚决不搞‘大水漫灌’，不让市场的钱溢出来。展望2021年，社融增速、信贷增速将会放缓并回落，宏观杠杆率的波动将会更加平滑。

　　风险提示：疫情发展失控、货币政策应对不当、行业影响过大。

　　详细内容请点击《Q3货币政策执行报告：稳健的货币政策灵活适度，逐步回归常态化》

　　半导体年度策略：2021－2022年投资展望，六个趋势

　　陆行之

　　陆行之

　　创新技术与企业服务研究中心

　　中心长

　　投资建议：除了全球逻辑芯片，无晶圆设计，IDM，存储器库存月数全面下降及5G手机需求在2021年续强外，加上六个趋势会持续拉动全球及国内半导体需求及减少库存。我们维持对国内半导体行业的 “买入”评级。

　　六个趋势：1.服务器芯片需求2021/2022年回归可期；

　　2.PCIE Gen 4.0/5.0 x4/x8/x16 高价Retimer 时代即将来临；

　　3.ABF载板封装材料及技术是兵家必争之地；

　　4.全球车用半导体市场复合增长率超过车厂营收增长；

　　5.游戏机芯片最大的赢家首推AMD, 晶圆代工台积电, 及封测通富微；

　　6.从设计及制造替代转化到国产设备材料替代国内半导体设备, 材料, 存储器, 设计行业优于封测及晶圆代工。

　　推荐组合：澜起科技，通富微电，兴森科技，三安光电，中微公司

　　风险提示：库存不降反升。